半导体黑马：飞骧科技的崛起与科创板征程

在半导体行业这片充满(chōngmǎn)挑战与机遇的疆土上，飞骧科技宛如一匹强劲的黑马，以不到(dào)十年的时间，完成了从默默无闻到行业瞩目的华丽转身，成为 “中国(zhōngguó)芯” 崛起的生动写照。站在科创板上市的关键节点，它正以蓬勃之势，向世界展示(zhǎnshì)中国科技企业的实力与担当。

成立于 2015 年(nián)(nián)的(de)飞骧科技(kējì)(kējì)，创业初期便锚定 2G - 4G 射频芯片研发，深耕砷化镓(shēnhuàjiā)和 CMOS 工艺，逐步积累核心技术(jìshù)。2020 年，5G 浪潮袭来，飞骧科技迅速反应，推出首款 5G 模组产品，成功进入传音、联想等品牌供应链。2023 年，L-PAMiD 模组实现量产，打破了国际巨头在高集成度 5G 产品领域的长期垄断，成为国产厂商技术突破的重要里程碑。

亮眼的财务数据(cáiwùshùjù)，是飞骧科技发展成果的直观体现。2021 - 2023 年(nián)，公司营收从 9.16 亿元攀升至 17.17 亿元，年复合增长率达 36.89%，2024 年更是成功扭亏为盈。这背后，是公司在技术研发上的持续投入与不断探索。始终保持 10% 以上的研发投入占(zhàn)比，2023 年高达 1.98 亿元，孕育出(yùnyùchū) 19 项核心技术，“超低静态电流高线性 PA 设计” 等(děng)专利技术，让产品性能与国际(guójì)领先水平比肩(bǐjiān)，也(yě)助力飞骧科技成为小米、荣耀等品牌的重要合作伙伴。

在市场开拓方面(fāngmiàn)，飞骧科技凭借 “大客户 + 高性价比” 策略(cèlüè)，既稳固传音控股、华勤技术等传统客户，又(yòu)成功切入小米、vivo 等头部品牌供应链(gōngyìngliàn)，2023 年前五大客户收入占比超 70% 。其(qí) Wi-Fi 产品(chǎnpǐn)更是实现跨越式增长，从 2021 - 2022 年的数百万元销售额，到(dào) 2023 年 Wi-Fi 6/6e 产品批量出货后飙升至 1 亿元左右，在手机端 Wi-Fi 市场占据 2.16% 的份额。

面对激烈的行业竞争(jìngzhēng)，飞骧科技以差异化战略构建竞争优势。在 5G 领域打造系列产品矩阵，在泛连接市场提前布局，Wi-Fi 7 技术研发走在行业前列。这种多维度(duōwéidù)布局，使其在消费电子行业整体下行(xiàxíng)的环境(huánjìng)中，依然保持高速增长。

随着科创板上市进程推进，飞骧科技计划募集资金用于 5G 射频芯片研发及(jí)产业化。若成功上市，它将进一步强化技术壁垒，加速国产替代，为全球(quánqiú)通信产业格局(géjú)的重塑注入中国动力。飞骧科技的传奇仍在(zài)续写(xùxiě)，未来，它必将以更强劲的姿态，在半导体赛道上书写新的辉煌。